TRUMPF在Semicon Taiwan展示新一代AI芯片集成冷却方案
2026年Semicon Taiwan半导体展期间,德国激光与机械工程巨头TRUMPF展示其面向新一代AI芯片的集成冷却解决方案。该方案通过激光焊接、激光切割等精密激光加工技术,实现芯片冷却结构在晶圆级和封装级的一体化制造,可在更小体积内提供更高散热效率,以满足AI加速卡、HBM高带宽内存等高功耗芯片对热管理的严苛要求。TRUMPF近年持续深耕半导体设备赛道,本次参展意在向台积电、日月光、群创等台湾半导体制造与封装厂商推广其激光工艺与量产设备,强化在AI芯片先进封装供应链中的份额。